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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
加成法、半加成法和减成法制造工艺
引言 今天的关键词是加成法PCB制造，就这一点而言，加成法适用于所有产品。的确，如今各行各业都开始使用加成法制造工艺。虽然在一些行业采用加成法工艺可能有一些优势，但我们应该评估其与传统和新兴 ...查看更多
【PCB制造】半加成工艺之A-SAP™技术
我职业生涯的大部分时间都是在PCB行业度过的。和许多人一样，我进入这个行业纯属“偶然”。大学毕业时，我获得了经济学学位，当时在寻找金融领域的职位，在一家小型挠性电路制造公司任会 ...查看更多
【PCB制造】加成法制造工艺势头强劲
不可否认，加成法制造工艺在过去几年中已经越来越流行。业界不断举办加成法制造研讨会，并在杂志发表相关文章，企业也持续不断地研究与开发相关工艺。作为这项技术的成果，采用加成法制造的电子产品也越来越受欢 ...查看更多
弘信、方邦主导发起，厦门柔性电子研究院正式挂牌
10月18日，中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院挂牌仪式举行，这是厦门市建设未来产业的重要举措，也是科研体制机制改革进程中的又一个里程碑项目。 厦门市科技局党组书记、局长孔曙光，中国科学院院士 ...查看更多
掰弯一切，推倒旧钱：柔性电子正在重写全部硬件产品
受益于摩尔定律所奠定的迷人的性能/价格迭代节奏，人类社会普惠于高速飞驰的信息化。近年来随着这一惯性推动力的乏力，产业也在寻求新的推动力。 依托于信息技术在人类生产生活 ...查看更多
